公司介绍
化合积电(厦门)半导体科技有限公司是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发和生产的高科技企业。合积电CSMC秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念,致力于通过不断的产品研发和技术创新,推动科技的发展和进步。

公司主要产品包括晶圆级金刚石衬底金刚石热沉GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝基板等。


创新研发  力求领先 研发实力位居全球前列,国际一流团队10余年技术积累,领衔建设高水平研究平台,汇聚来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师 ,攻克关键核心技术。 在厦门、首尔等地建立两大研发中心,拥有近1000平方米研发基地,全球领先的研发设备一应俱全,作为产学研合作标杆,引领行业前沿科技创新,获“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”称号。













自主生产  品质卓越 超3000平方米生产基地,智能制造设备确保品质卓越,产品通过ISO9001质量管理体系认证,全方位确保客户售后无忧。 拥有MOCVD、PVD等国际尖端一流设备20多台,是国内少数拥有完整半导体工艺链的平台之一。齐全的检测设备,100%检测,确保产品品质卓越。
















布局全球  服务网络 立足厦门,构建全球销售服务总部和大型生产基地;建立上海、深圳两个办事处,高效便捷服务,赋能经济核心区;创设厦门、首尔两大研发中心支持全球客户技术和产品开发。 我们坚持以持续的技术创新为客户创造价值,秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念,不断立足前沿,持续突破,引领工艺革新方向,在5G、快充、光伏、新能源汽车等领域,得到了行业头部重量级客户认可。


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厦门总部:福建省厦门市集美区灌口大道253号
韩国分公司:Changchundoing Shinchon-ro 2nd floor
2108 ho Seodaemoon-gu Seoul, Korea
上海办事处:上海市嘉定区沪宜公路1168号环球大厦1410室

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