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CVD金刚石热沉片是什么_介绍_相关报价信息

由于与长距离支持相关的更高输出,雷达系统中使用的晶体管会产生更多热量。由于发热导致性能下降,因此需要冷却装置,但由于包括空调设备在内的整个系统价格昂贵且安装位置有限,因此冷却装置的简化和小型化成为问题。富士通使用在室温下接合 GaN HEMT 衬底和单晶金刚石的技术(注 4)成功地从 GaN HEMT 的背面有效地散热,但为了获得更高的散热效果。需要一项技术表面也能形成散热性极好的金刚石薄膜...

为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍,近来有多种复合材料与技术,包括沉积超薄金刚石层,可望大幅缓解这种热阻抗…尽管低功耗制程和更高效设计带来了大量创新,但要让半导体组件有效散热仍然是一大挑战。造成这种情况的原因之一在于对于系统进展的需求与期待似乎总不可避免地再度占据其可用的热容量。正如一位资深工程师所说的:“有哪一位电子工程师不担心功耗与散热?”虽然业界已经将增强冷却作为优先...

关于企业About the company化合积电(厦门)半导体科技有限公司是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和器件研发和生产的高科技企业。化合积电致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商,通过不断的产品研发和技术创新,推动科技的发展和进步。主要产品包括:晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond、Diamond on GaN 、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝等...

众所周知,金刚石是自然界中最好的导热材料,尽管在没有掺杂杂质的情况下没有导电性,但其独特的晶格配置和强大的共价电子键组合导致通过声子的巨大热传导能力。这种类型的热流也发生在其他一些绝缘材料中,以波浪和波包的形式出现。结合其低介电损耗、低摩擦系数、大范围光谱的透明度、高硬度和化学惰性,金刚石无疑是一种特殊的材料选择。这组特定属性使金刚石成为用于热管理工具的理想候选者,尤其是热管理设备。不幸的是...

随着航天、通信等领域电子器件向着小型化、集成化和高功率化的趋势不断发展,急剧增加的热通量给器件散热带来巨大挑战,过高的温度已经成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素。电子封装材料作为半导体芯片散热的主要通道。高功率半导体激光器工作时由于单颗芯片出光功率大,单位面积产生的热量大,如果不做好散热技术,很容易发生芯片死亡,性能快速下降。热效应影响,降低了激光器的输出功率、电光转换效率,甚至减少激...

2021年10月27日,集美大学党委书记沈灿煌一行莅临化合积电厦门总部,化合积电联合创始人、CEO张星热情接待。化合积电是集美大学引进的首个产学研项目,沈灿煌书记一行参观了化合积电展厅及生产车间,并深入了解公司发展规划、产学研合作情况等,指导企业高质量发展。集美大学党委书记沈灿煌(右三)到访领导一行合影2018年,化合积电(厦门)半导体科技有限公司携手福建省双一流高校——集美大学,历经技术研...

热沉(heat sink ),是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化,它可以是大气、大地等物体。通常热沉主要有以下几种分类:1 工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。3 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生...

俗话说,“没有金刚钻,不揽瓷器活”,很直观地反应了自古以来人们对金刚石的印象——高硬度!作为自然界中硬度最高的材料,它不仅仅是精美贵重的宝石,还是一种应用广泛的工业原材料……谁来揽金刚钻?  金刚石及其制品广泛用于机械加工的磨料、工具以及耐磨器件等。因此金刚石又被誉为“工业牙齿”,它几乎可以啃得动任何材料!由于金刚石材料还兼具高热传导率、高耐磨性、宽带透明性等功能性质,也是制作各种耐磨、耐高...

当今社会对更强大的电子设备的需求受到我们生产高导电半导体的能力的限制,这些半导体可以承受高功率设备的严酷高温制造过程。GaN on diamond显示出作为下一代半导体材料的前景,因为这两种材料的禁带宽度都很宽,可实现高导电性和金刚石的高导热性,将其定位为卓越的散热基板。已经尝试通过将两种成分与某种形式的过渡层或粘附层结合来创建diamond上的 GaN 结构,但在这两种情况下,附加层都显着...

GaN 是一种宽带隙半导体材料,与 Si 和 GaAs 等传统半导体相比,它具有更高的击穿电场和电子漂移速度等关键特性。当与 SiC 衬底结合时,它表现出增强的热特性,可承受更高的温度,从而实现更高效的半导体组件。即使在 SiC 上使用 GaN 的高性能特性,在高功率应用中仍然存在物理限制。引领RFHIC开发新型化合物半导体材料-金刚石基氮化镓,有望彻底改变高功率射频和微波行业。RFHIC ...

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