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CVD金刚石热沉片是什么_介绍_相关报价信息

金刚石具有超低阻值,减少散热需求,还可淀积在硅、玻璃、蓝宝石和金属衬底上,有望重新激发微处理器运算速度的演进。此前,由于无法有效散热,微处理器的运算速度在5GHz左右已徘徊了10年。对于硅材料,5GHz是一个极限,因为更高的功耗和热点会将微处理器化为泡沫,而金刚石有着22倍于硅、5倍于铜的热传导能力,将使微处理器的运算速度达到新的高度,催生新一代微处理器。金刚石技术还将使摩尔定律得到延续。金...

根据国际上最近几年在大尺寸金刚石衬底、半导体金刚石器件研制方面的快速发展,可以预计在五到十年内国际上半导体金刚石材料、器件的发展水平如下:(1)衬底。五年内实现大尺寸(2英寸或更大)单晶衬底的批量制备。以HPHT法制备金刚石为种子,采用MP-CVD设备,结合高速生长(>100mm/h)、侧向外延、衬底拼接、衬底剥离等方法加以实现。十年内有望实现3英寸或更大尺寸衬底的批量制备。(2)外延材料。...

金刚石的人工合成有许多途径,现今应用最广泛有两种主要方法:高压高温法(HPHT)和化学气相沉积(CVD)法。前者又可细分为利用金属溶剂催化的溶解度差和温度梯度法、直接转化法、冲击波压缩法等,其中,制备高质量较大金刚石单晶最有效的方法是在静态高压下的温度梯度法;后者根据热源或等离子产生方式可细分为热丝法、基于热丝法的电子辅助CVD法(EACVD)、氧炔焰法、卤素辅助CVD法、直流辉光等离子体法...

在5G网络时代,对于光器件的要求越来越高 ,体积小、集成度高、速率高、功耗低,同时也给光器件内部热管理带来较高要求,如何快速有效的进行散热是个必须严肃对待的问题。一、散热为什么要考虑热设计?众所周知,光电芯片在工作时,并不会将注入电流100%转换成输出光电子,一部分将会以热量的方式作为能量损耗,如果大量的热不断积累,无法及时排除,将会对元器件性能产生诸多不利影响,一般而言,温度升高电阻阻值下...

金刚石是自然界存在的特殊材料之一,集诸多优点于一身,如:硬度最高、弹性模量最大、最高的热导率、具有优良的场致发射特性、禁带宽度很大,是一种发展前景颇好的半导体材料;也是最优秀的光学窗口材料,在从紫外到远红外,甚至微波的非常宽的电磁波范围内具有优良透过性能。本文将带大家走进金刚石薄膜。传统的金刚石(天然和人造)多数以块体形态呈现,这也就限制了其应用。金刚石薄膜物理化学性优异,且成本较天然金刚石...

“钻石恒久远,一颗永流传”,这句经典广告语不知打动了多少人的心,钻石璀璨夺目,令人迷醉,英国著名小说家威尔基•柯林斯在其代表作《月亮宝石》里借主人公之口说到钻石“只不过是块碳罢了”,一句话说出钻石本质,钻石是经金刚石打磨出来的,金刚石是在地球深部高压、高温条件下形成的一种由碳元素组成的单质晶体,其与石墨为同素异形体。金刚石是无色正八面体晶体,由碳原子以四价键链接,为已知自然界存在的最硬物质,...

随着新材料的推陈出新,结合半导体行业特性,第三代半导体材料金刚石在半导体芯片行业的应用越来越广泛,有可能产生推动中国半导体芯片产业的发展的重要科技创新。芯片衬底自20世纪50年代开始,以硅(Si)、锗(Ge)为主的第一代半导体材料使用至今已有70余年,时至今日,仍有95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路由硅材料制作,但因硅自身的物理性质缺陷,限制了其在高频功率器件上的应用。而以砷化镓(...

产品名称:CVD金刚石热沉片(Dia-Ra 30)生长方式:MPCVD厚度:金刚石(diamond)0~500um厚度公差:+/- 20um尺寸:1cm*1cm;2英寸 ; 可定制生长面表面粗糙度:< 30 nm RaFWHM (D111):0.354热膨胀系数:1.3 (10-6K-1)热导率(T.C)TDTR检测方法:1500±200W/m.K联系电话:13816823846金刚石是一种...

由于金刚石薄膜硬度高、耐磨性好、绝缘性好以及具有优异的热、电、光、声特性,故它在高速计算机、超大规模集成电路、高温微电子、光电子、空间技术、激光技术以及现代通讯等领域内有着巨大的应用潜力。它主要用于:①集成电路、激光器件的散热片;②红外窗口;③超大型集成电路芯片;④薄膜传感器;⑤高保真扬声器振动膜;⑥机械零件耐磨表面;⑦晶体管二极管、激光二极管的热沉材料;⑧抗辐射电子仪器;⑨防化学腐蚀的表面...

金刚石、Si、Ge等晶体的结构都是所谓金刚石型晶体结构。金刚石是碳的一种晶体,其中的碳原子之间都是以共价键结合起来的,故称其为共价键晶体。(1)共价键晶体的形成:金刚石这种共价键晶体的形成与碳原子的特殊电子结构有关。碳原子的原子序数是6,其电子结构是[He]2s22p2。因为碳原子的2s和2p亚壳层状态很接近,当附近有其他原子作用时,这两个亚壳层电子的状态即变得不好区分,则只能考虑主壳层——...

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