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CVD金刚石热沉片是什么_介绍_相关报价信息

在大功率电路系统(如电动机控制、开关电源、高压直流输电)中,常常会用到续流二极管(freewheeling diode),它通常与金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等有源功率器件反向并联,作用是在电路关断时为感性负载提供电流通路,避免高的反向感应电动势损坏有源功率器件。具有很好反向恢复特性的肖特基二极管(schottky barrier diod...

半导体金刚石所具有的独特的物理性质使它在高温大功率电力电子器件、微波功率器件、深紫外光和高能粒子探测器、深紫外发光器件、单光子光源、生物和化学传感器、微机电(MEMS)和纳机电(NEMS)器件、自旋电子学等众多领域有着极大的应用潜力。如图所示为Si、GaAs、GaN、SiC和金刚石微波功率器件的工作特性以及应用领域。Si长期以来是制备半导体电子学器件的主要材料,但其基本物理性质所决定的局限性...

近年来,化合积电大力推进CVD金刚石材料研究与开发,产业化制备技术优势不断凸显,目前已成为世界范围内少数能生产高品级CVD金刚石的厂商之一,步入了产业化的快车道。CVD金刚石典型应用及技术服务包括:一主要用于精密机械加工的工具级金刚石膜,如修整器坯料、耐磨器件、刀具坯料。其中出口国外的高性能的金刚石坯料用于制造高精密的修整滚轮,为全自动磨床各种复杂形状的砂轮做精密修整。加工领域涉及航空航天、...

半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,也是整个半导体产业的基础,其具备半导体性,导电能力介于导体与绝缘体之间。第一代半导体材料第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料,兴起于二十 世纪五十年代,带动了以集成电路为核心的微电子产业的快速发展,被广泛的 应用于消费电子、通信、光伏、军事以及航空航天等多个领域。在上世纪 90 年代之前,硅材料占据了绝对主导地位,目前大多数...

21世纪是由技术的快速发展推动的,这些技术加强了创造具有高导电特性的新材料的动力。因此,鉴于实验室培育钻石的高物理性质及其与其他材料结合的多功能性,培育钻石不仅作为珠宝行业的材料,而且在工业和技术领域都有巨大的需求。在改进和适应工业应用的金刚石技术的过程中,重要的是不断升级高质量的设备,合格工程师的科学知识和经验,当然还有金刚石生长技术。MPCVD技术允许工业生产各种金刚石材料(单晶和多晶)...

金刚石是自然界存在的特殊材料之一,具有最高的硬度、低摩擦系数、高弹性模量、高热导、高绝缘、宽能隙、高的声传播速率以及良好的化学稳定性等,CVD 金刚石可通过以下三种方式广泛整合到散热解决方案中:1.独立单个金刚石单元通过金属化和焊接进行接合,例如采用Ti/Pt/Au 溅射沉积金属和AuSn 共晶焊接;2.预制晶片支撑多个器件,使器件生产商能够大批量处理晶片(比如金属化和贴装)。此类附加步骤完...

一块集成ic的问世需历经重重的磨练,从设计方案到生产制造再到封装测试,每一关都要用到很多的设备和原材料。而在半导体材料生产加工的全过程中,集成电路芯片生产制造也是半导体材料商品生产加工工艺流程数最多,加工工艺更为聚集的阶段。集成ic必须历经设计方案、生产制造(包含硅片生产制造及其晶圆制造)、封装测试才可以最后落入顾客手上。从图上的集成电路芯片生产厂版块我们可以见到,晶圆制造全过程中有几大关键...

能用于制作芯片基体的半导体材料有如下几类:元素半导体材料:以单一元素组成的半导体,属于这一材料的有硼、金刚石、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等,其中以锗、硅、锡研究较早,制备工艺相对成熟。复合半导体材料:由两种或两种以上无机物化合成的半导体,种类繁多,已知的二元化合物就有数百种。三五半导体:由Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,比如砷化镓(GaAs);它们都具有闪锌矿结构,在应用...

金刚石按质量和用途,分为宝石级金刚石和工业金刚石。宝石级金刚石就是我们熟知的钻石,是珍贵、稀有、璀璨夺目的宝石之一。金刚石集众多优良性质于一身,例如极高的硬度(摩斯硬度为10)、超高的热导率(室温热导率可达3200 W/m•K)、大禁带宽度(5.45eV)和极高的载流子迁移率(电子迁移率可达4500cm2·V-1·s-1)等。金刚石根据其来源可分为天然金刚石与人造金刚石,根据材料品质及用途又...

在随着电子技术快速发展,通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时,集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用,使得绝缘栅双极晶体管(IGBT)得到迅速发展,正在开启新一代信息技术的新局面。金刚石具有禁带宽度大、硬度和热导率极高、电子饱和漂移速度高、耐高温、耐腐蚀、抗辐照等优异性能,在高压和高效功率电子、高频和大功率微电子、深...

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