公司主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝基板等。

创新研发  力求领先 研发实力位居全球前列，国际一流团队10余年技术积累，领衔建设高水平研究平台，汇聚来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师 ，攻克关键核心技术。 在厦门、首尔等地建立两大研发中心，拥有近1000平方米研发基地，全球领先的研发设备一应俱全，作为产学研合作标杆，引领行业前沿科技创新，获“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”称号。

自主生产  品质卓越 超3000平方米生产基地，智能制造设备确保品质卓越，产品通过ISO9001质量管理体系认证，全方位确保客户售后无忧。 拥有MOCVD、PVD等国际尖端一流设备20多台，是国内少数拥有完整半导体工艺链的平台之一。齐全的检测设备，100%检测，确保产品品质卓越。

布局全球  服务网络 立足厦门，构建全球销售服务总部和大型生产基地；建立上海、深圳两个办事处，高效便捷服务，赋能经济核心区；创设厦门、首尔两大研发中心支持全球客户技术和产品开发。 我们坚持以持续的技术创新为客户创造价值，秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念，不断立足前沿，持续突破，引领工艺革新方向，在5G、快充、光伏、新能源汽车等领域，得到了行业头部重量级客户认可。