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为什么金刚石热沉片在大功率射频、大功率器件等领域有用武之地?

发表时间:2022-04-26 17:25作者:化合积电网址:http://www.csmc-semi.com

金刚石被誉为终极半导体就材料,在室温下具有最高的热导率,是铜、银的5倍,又是良好的绝缘体,因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。采用金刚石热沉(散热片)的大功率半导体激光器已经用于光通信,在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面都有应用。在热导率要求1000~2000W/m.k之间,金刚石是首选以及唯一可选热沉材料。


金刚石热沉片的应用优势:


大功率射频和光电子学:在较低的工作温度下提供更高的功率,CVD 金刚石用于大功率射频和光电设备:在不增加工作温度的情况下,运行更高的功率;以相同的功率水平运行,但温度要低得多,因此提高使用寿命和可靠性;CVD 金刚石热沉片,确保高速带宽光传输在光路内运行,例如在激光腔中没有出现光学性能降解。


高压功率器件:更小、更快的高压电力系,CVD 金刚石热沉片可实现: 提高可靠性和效率降低设备工作温度;减少系统重量和占地面积;减少或取消辅助冷却系统


半导体组装和测试:更长的测试时间和均匀的芯片附着,CVD 金刚石可实现扩展的应力测试和通过保持半导体器件的表征较低的设备温度;CVD 金刚石还确保热量迅速而均匀地分布在整个在芯片贴装期间的半导体区域,交付牢固可靠的接触。


化合物半导体器件:使用金刚石热沉片的性能先进的器件,例如基于GaN、SiC、InP 的器件和 GaAS,可以增强并延长它们的寿命。

以金刚石为代表的第三代宽禁带半导体及器件是未来集成电路,信息时代发展的基础,在生物检测和医疗、平板显示、环保工程、功能器件等多个高新技术领域都有巨大的应用潜力。化合积电致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件公司,通过不断的产品研发和技术创新,为破解“卡脖子”难题和推动科技的发展和进步贡献力量。


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