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金刚石热沉片哪家好,化合积电给你答案!

发表时间:2022-08-02 09:07作者:化合积电网址:http://www.csmc-semi.com

在选择器件散热材料的不断摸索中,我们了解到核心指标就是生长面的的表面粗糙度以及它的热导率。

首先是金刚石热沉片的生长面表面粗糙度。金刚石作为电子元件,需具备的极低的表面粗糙度和极高的面型精度,从而增大接触面积,提高其散热效率。目前金刚石热沉片的表面粗糙度多为几十纳米至上百纳米不等,化合积电领衔将金刚石热沉片生长面表面粗糙度突破至1nm以下,完全符合金刚石作为电子元件的要求。

Ra定义为曲线平均算术偏差(平均粗糙度),Rz的定义为不平度平均高度,Ry定义为最大高度。微观轮廓的最大高度差Ry在其他标准中也使用Rmax来表示。

表1   Ra,Rmax参数对比(um)

 


其次是热导率。金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K。作为热沉,金刚石表现出优异的散热特性:一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散;另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。

图2   金刚石的热导率与其他散热材料的对比

化合积电是一家国内知名的专注于金刚石的生产和研发的半导体公司,其生产的晶圆级金刚石Ra<1nm,金刚石热沉片热导率1000-2000W/m.k,更有GaN on diamond 、Diamond on GaN、金刚石基氮化铝等产品,其标准得到行业的高度认可。来到化合积电,我们将为您提供最全方位的金刚石热管理方案。


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