设为首页 | 收藏本站
浏览最多的文章
CVD金刚石热沉片是什么_介绍_相关报价信息

热传导散热方式简单、可靠,但对材料有高热导率、热匹配、加工工艺兼容性好等要求,目前具有高热导率的碳化硅(SiC)、金刚石、石墨烯成为 MMIC 射频微系统热管理研究热点。金刚石是目前自然界具有最高热导率的衬底材料,热导率在1000~2000W/m.k(Si、SiC的热导率分别为150、390W/m.k),有望在一个高热器件中实现近乎完美的热耗散,在热传导散热领域的重要性不言而喻。上图为CVD...

近来,持续有关于金刚石研发进展的消息传出,涉及大尺寸金刚石晶圆制备以及金刚石器件研究等多个关键环节,显示金刚石作为新一代宽禁带半导体材料的现实应用也将迎来曙光。北京科技大学新材料技术研究院教授李成明指出,相对于硅材料、氮化镓、碳化硅等,金刚石除了禁带宽度以外,最大优势在于更高的载流子迁移率(空穴:3800 cm2V-1s-1,电子:4500 cm 2V-1s-1) 、更高的击穿电场(>10 ...

随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体(第三代半导体)成为市场聚焦的新赛道。此前,小米发布的氮化镓快充上线即售罄,预约人数一度超过10万,引爆了氮化镓消费市场。在光电子、微波射频等领域,氮化镓射频器件具有效率高、功率密度高、带宽大的优势,带来高效、节能、更小体积的设备。据研究数据显示,利用氮化镓每年可以为全球数据...

日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于近日成功实现量产金刚石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质。据悉,该单个55mm金刚石晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量。这种金刚石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb(10亿分之3)以下的超高纯度金刚石,这样才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞,从而达到如此惊人的存储密度。据悉,金刚石被证明是最理想的半导体材料,...

金刚石被誉为终极半导体就材料,在室温下具有最高的热导率,是铜、银的5倍,又是良好的绝缘体,因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。采用金刚石热沉(散热片)的大功率半导体激光器已经用于光通信,在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面都有应用。在热导率要求1000~2000W/m.k之间,金刚石是首选以及唯一可选热沉材料。金刚石热沉片的应用优势:大功率射频和光电子学:在...

美国空军航空电子整体研究项目的研究结果表明,55%的器件失效是由温度因素导致的。但需要注意的是,不同于军用航空器件,大多数商用产品中的封装器件无需经过振动、灰尘或湿气等严苛的环境可靠性测试,所以温度引起的失效比例可能会更高。除了影响电子器件的可靠性之外,温度还会影响系统电路性能。因此,高热导率的金刚石新型热管理材料备受青睐。

随着电力电子技术的进步,电力电子器件的功率等级不断提高,同时设备向着小型化、紧凑化的方向发展,使得电力电子器件热量集中、散热面积小的特点日益突出,造成了器件的面热流密度不断增大。此外,随着 SiC 等新材料在电力电子器件中的应用, 虽然 SiC 芯片损耗有所降低,但由于芯片尺寸减小,导致局部热流密度更高,对散热要求反而更高。已有研究表明,半导体芯片的温度每升高 10 ℃,芯片的可靠性就会降低...

众所周知,我们的光电芯片在工作时,并不会将注入电流100%转换成输出光电子,一部分将会以热量的方式作为能量损耗,如果大量的热不断积累,无法及时排除,将会对元器件性能产生诸多不利影响,一般而言,温度升高电阻阻值下降,降低器件的使用寿命,性能变差,材料老化,元器件损坏;另外高温还会对材料产生应力变形,可靠性降低,器件功能失常等。热量传递的三种基本方式:热传导、热对流、热辐射热传导:物体各部分之间...

半导体器件在电子信息行业应用广泛,能源消耗年增长幅度为 8% ~10%,明显大于全球能耗平均2%的增速。2016 年,中国数据中心总耗电 1200 亿kW·h,超过了三峡全年发电量,占比全国电量的2%,与农业总耗电量相当。同时电力传输过程中,电能损耗非常严重,每年有大约 2 /3 的电能浪费于电能传输与电能转换的过程中。半导体器件的发展影响着国家安全、能源能耗及社会发展。近年来,以第三代半导...

金刚石辐射探测器具有优异的性能,如高温工作 和由于 5.5 eV 的宽带隙而导致的太阳盲、由于高电子和空穴迁移率和饱和漂移速度而导致的快速响应、辐射硬度和由于低原子序数 ( Z  = 6) 和大位移能量 ( E d = 34 eV) ,组织等效。由于这些优良的特性,它们已被广泛应用于高能物理、核工程、核聚变和医学物理等领域。金刚石最初在 1940 年代被证明对辐射敏感 。1970 年代,在核...

新闻中心
>行业动态


产品中心
>金刚石热沉片
>金刚石氮化镓
>氮化铝薄膜
>压电氮化铝薄膜

联系我们
>联系我们


E-mail:sales@csmc. tech Telephone:0086-13859969306
厦门总部:福建省厦门市集美区灌口大道253号
韩国分公司:Changchundoing Shinchon-ro 2nd floor
2108 ho Seodaemoon-gu Seoul, Korea
上海办事处:上海市嘉定区浏翔公路955号小美科技园5号楼407室

点击这里给我发消息