随着无线通信和雷达等系统的工作频率向毫米波频段扩展,传统半导体材料无法满足毫米波新兴系统对功率放大器件在输出功率、效率、工作带宽和热稳定性等方面的要求。而GaN 材料在工艺成熟度和制备成本上有更大的优势,GaN 功率器件和射频器件成为了雷达、电子战和第五代移动通信(5G)等系统在毫米波频段重要的功率放大器件。理论上,GaN 功率器件的输出功率密度可达40 W / mm 以上,但是由于现阶段因...
金刚石是绝缘体,自由运动的电子数很少,对导热的贡献主要是来自原子振动(晶格振动)。固体物理中用格波来描述晶格振动,最小能量单元的格波成为声子。在室温下,金刚石中碳原子半径小,结合力强,声子流传输容易;且金刚石弹性模量大,密度小,其德拜温度在2220K左右,高的德拜温度也决定着金刚石具有较高声子平均速度(1.82x10‘ m / s ),因此有极高的热导率。在室温下天然的金刚石热导率为2200...
5G及未来网络的实施需要速度更快、性能和能效更高的半导体器件,这只有使用能够支持更高频率的材料才能实现。可以提供高频和高功率的氮化镓 (GaN) 功率放大器对于 5G 及未来的技术至关重要,这些应用的高功率输出会带来严峻的散热挑战。由于器件自热限制了 GaN 的性能,因此使用金刚石作为GaN 器件冷却的散热器(即GaN on Diamond)已经获得了显著青睐。然而,在 GaN 器件上集成多...