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金刚石氮化镓是什么_介绍_相关报价信息

碳是宇宙中含量第四高的元素,也是我们所知道的构成生命的基础,无论是单独的碳还是与其他元素联合构成的物质都能形成稳定的结构。材料的性质取决于其原子的键合方式以及键合所产生的结构形式。对于基于碳的材料,不同的键合方式产生了不同的材料性质,比如具有三维“ sp3”键的金刚石具有很高的硬度,而具有二维“ sp2”键的石墨则具有很好的柔软性。尽管碳化合物种类繁多,但只有少数3维,采用sp3键结合的碳基...

在很短的时间内,总部位于美国的阿克汉半导体公司(Akhan Semiconductor)已明确表示有意大规模扩大其合成、实验室培育的电子级金刚石材料的生产规模。6月下旬,英特尔美洲前总裁Tom Lacey加入公司董事会担任董事长。这位半导体高管还带领初创企业、中型和大型上市公司和私营公司,正如他所说:“现在是释放金刚石在芯片、光学和玻璃涂层方面的巨大能力的时候了。”然后,仅仅几周后,Akha...

这些电池是由核废料制成的,可以持续数千年。核电被认为是一种清洁能源,因为它的二氧化碳排放量为零;然而,与此同时,随着世界各地越来越多的反应堆的建成,会产生大量危险的放射性废物,并不断堆积。专家们针对这个问题提出了不同的解决方案,以更好地保护环境和人们的健康。由于没有足够的安全储存空间来处理核废料,这些想法的焦点是材料的再利用。放射性金刚石电池于2016年首次被开发出来,并立即受到好评,因为它...

宏观经典现象自然产生于微观量子定律,但在两者之间建立直接联系一直是一个科学挑战。多亏了加利福尼亚大学、伯克利、伯克利实验室、美国ARL、美因兹大学、波士顿大学以及元素六的Matthew Markham博士和Daniel Twitchen博士等国际团队的工作,斯普林格自然出版社发表的一篇新文章探讨了这一挑战。利用人造金刚石的量子特性,研究多体量子自旋系统中的流体动力学。请通过此链接阅读以下文章...

金刚石具有各种优异的性能,一直备受国内外学者的关注。随着人造金刚石制备技术的日渐成熟,金刚石得到了广泛的应用,但金刚石的高硬度、高脆性、高化学稳定性等特性,使其成为极难加工的材料。为了解决这一加工难题,国内外学者提出了多种金刚石晶体的加工方法,目前金刚石的加工方法主要有机械抛光、热化学抛光、摩擦化学抛光、激光抛光、离子束抛光和化学机械抛光等。由于金刚石的各向异性,“硬”和“软”的抛光方向有着...

最新研发成果表明,钻石不仅仅是稀世珍宝,更具有科技应用潜力——它有望成为下一代电子元件的制备材料,用于未来量子计算机的芯片制作。很长一段时间里,硅一直是第三代半导体最重要的原材料。电脑、手机等电子设备内部,都依赖于半导体芯片和硅基集成电路。根据摩尔定律,一英寸计算机芯片上的晶体管数量每年翻一番,成本减半。这意味着积压在硅芯片上的微型晶体管,每年的体积都缩小一半。随着时间推移和半导体行业发展,...

在后摩尔时代, 碳基电子学的发展受到人们的广泛关注, 在纳电子学领域, 以一维的碳纳米管和二维的石墨烯为主的碳基纳电子学研究取得重大进展, 而在功率电子学领域, 以终结半导体著称的金刚石功率电子学的研究也呈现出勃勃生机, 展现出其将成为下一代功率电子学的潜力。金刚石材料的掺杂是形成功率器件的基础技术,p 型金刚石材料在重掺杂的低阻和厚层材料等方面实现了关键技术的突破并趋于成熟, 而掺杂难度较...

金刚石俗称“金刚钻”,是自然界中天然存在的最坚硬的物质。化学气相沉积(CVD)法生长的金刚石,具有天然金刚石的基本特性,当作为电路元件的散热片时,要求其具有极低的表面粗糙度和极高的面型精度,从而增大接触面积,提高散热效率。金刚石薄膜的制备中,抛光处理就成为必不可少的工艺步骤。但金刚石薄膜硬度非常高,厚度非常薄,整体强度低、易破裂或剥落,致使抛光难度极大。化合积电-抛光后的金刚石薄膜化合积电制...

5G时代电子产品的高度集成化、小型化、可穿戴、智能化等趋势愈发明显,其中5G芯片的计算能力要比现有的4G芯片高至少5倍,功耗大约高出2.5倍,热流密度急剧升高,热管理已成为提升产品稳定性和节能的关键技术,散热问题亟待解决;此外,信号传输、无线充电、产品轻薄化也将持续拉动对于散热材料的需求。据统计,随着5G技术的应用落地,散热市场2022年将达到2100亿元,年复合增长率8%,其中手机散热市场...

作为钻石的直系亲属,具有“碳单质”特性的金刚石本事可不小,包括已知最高的热导率、刚度和硬度,同时在较大波长范围内具有高光学传输特性、低膨胀系数和低密度属性。这些特性使金刚石成为能够显著降低热阻的热管理应用材料。要合成热管理应用所需金刚石,第一步是选择最恰当的沉积技术。微波辅助 CVD 能够更好地控制晶粒大小和晶粒界面,从而生成符合特定应用热导率级别所需的高品质高再现性多晶金刚石。目前,CVD...

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